LED封装结构及技术一LED封装结构及技术一王识贤

LED封装结构及技术(一) ,LED封装结构及技术(一)

LED是可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低、耗电量小、发光效率高，发光响应时间极短、光色纯，结构牢固、抗冲击、耐振动，性能稳定可靠，重量轻、体积小、成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术。2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。据中国环氧树脂行业协会(>

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